Xəbərlər

İnnovasiya və Rəqəmsal İnkişaf Agentliyi (İRİA) və ABŞ-nin nüfuzlu innovasiya şirkəti olan “Plug and Play”in əməkdaşlığı çərçivəsində yüksəkpotensiallı startapların “Silikon vadisi” ekosisteminə çıxışını sürətləndirən "GOAL" proqramına (soft landing) start verilib. Proqram ərzində startaplar yeni bazarlara çıxış məqsədilə strateji hazırlıq, adaptasiya, uğurlu rəqabət və investisiya cəlbi kimi bacarıqlara yiyələnəcək, “Plug and Play”in aparıcı ekspertlərinin mentorluq dəstəyi və “Silikon vadisi”nin şəbəkələşmə imkanlarından faydalana biləcəklər.

Proqram 13 aprel – 26 may 2026-cı il tarixlərində keçiriləcək və son iki həftəsi ABŞ-nin texnologiya nəhənglərinin yerləşdiyi Silikon vadisində baş tutacaq. Proqram ərzində startapların, həmçinin “Plug and Play” şirkətinin təşkilatçılığı ilə keçirilən “Silicon Valley Summit”də iştirakı nəzərdə tutulur. Hər il minlərlə iştirakçını cəlb edən bu sammit dünyanın ən böyük innovasiya tədbirlərindən biri olmaqla qlobal şirkətləri, investorları, startapları və ekosistem liderlərini bir araya gətirir. Bununla yanaşı, proqramda iştirak edən startaplar xüsusi qiymətləndirmə ilə seçilərək sammitdə investorlar önündə çıxış etmək imkanı da əldə edəcəklər.

Proqrama müraciətlər 3 aprel 2026-cı il tarixinədək açıq olacaq. Startaplar bu link üzərindən proqrama müraciət edə bilər.